为适配AI算力增长需求，3月14日，长光华芯举办光通信芯片线上新品发布会，发布了200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser、100G PAM4 VCSEL（SR）五款市场上领先的高端光通信芯片新品，其中，200G EML配套产品和70mW CWDM4 CW Laser是国内厂家首次公开发布的产品，代表着国产化高端光通信芯片的重大技术突破，填补了国内高端芯片的供应链短缺和国产化空白。

扫码回顾发布会全程

近年来，随着人工智能技术的迅猛发展，以GPT系列、DeepSeek等为代表的预训练大模型在自然语言处理、计算机视觉等领域取得了重大突破，推动了AI从专用向通用的转变，AI模型的规模不断扩大。大模型的训练和推理过程需要海量算力支持，例如，GPT-3的参数量高达1750亿，训练一次的算力消耗极为惊人，随着模型参数量的增加，算力需求呈指数级增长。除此之外，AI技术的应用场景持续拓展至智能驾驶、医疗影像诊断、金融风险预测等领域，进一步加剧了算力需求的增长。

光通信芯片通过“高带宽、低延迟、低能耗”的特性，成为AI基础设施升级的关键技术，尤其在超大规模模型训练、边缘智能和新型计算架构中不可或缺。其技术演进（如激光器，CPO、硅光）将持续定义AI算力的天花板。

面对持续爆发式增长的市场需求和更高性能芯片的要求，长光华芯利用IDM平台优势持续投入研发，根据市场需求推出新一代更高性能光通信芯片产品，本次发布的五款新品，为市场提供短距互联高端芯片解决方案。

长光华芯致力于化合物半导体砷化镓和磷化铟激光芯片产线布局十余年，多年来，长光华芯紧跟光通信行业的发展步伐，持续投入资源，引进全球行业顶级专家，并自主培养高端人才，经历了从学习借鉴、奋力追赶，到达到行业TOP水平的发展历程，在此期间，长光华芯深耕根技术，先后攻克了材料外延生长的精确控制和稳定性难题、Mesa刻蚀和激光电流的氧化限制控制难题。

十余年磨一剑，长光华芯通过持续技术创新和化合物半导体平台建设，构建全系列数据中心产品矩阵，多款量产获市场青睐，成为短距互联光芯片一站式IDM解决方案商和行业领导者。

长光华芯已形成VCSEL系列、PIN系列、EML系列、DFB系列四大类全面、丰富的通信光芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求，距离上覆盖VR、SR、DR、FR等，速率上覆盖单波25G、50G、100G、200G，并建设了充足的产能，填补国内高端芯片空白和供应链短缺。

本次发布的五款光芯片产品，可快速解决高端光芯片算力提升、产能短缺等痛点，为下游客户提供一站式IDM解决方案！

长光华芯锚定 “一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸” 发展战略，矢志践行 “中国激光芯，光耀美好生活” 的神圣使命。在 AI 时代汹涌澎湃的浪潮下，长光华芯以开放之姿实现圈链共生，热忱携手产业界伙伴实现价值共创。共同把握 AI 时代赋予的机遇，为推动光通信产业蓬勃发展全力以赴，以实际行动为信息通信事业注入源源不断的价值与磅礴力量。

CIOE信息通信展是亚太地区极具影响力的信息通信技术专业展览会，集中展示芯片、材料、器件、模块、设备、方案等全产业链的新产品技术和市场新趋势，并重点展示半导体材料与设备，全方位服务于电信、数据中心、新兴市场，着力为通信芯片商、器件商、设备商、工程商、运营商、互联网等企业搭建集品牌展示、商贸对接、资源整合及市场开拓为一体的专业交流平台。