9月6-8日，第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心盛大举办，展会规模空前，3天共吸引了108,063名专业观众到场。同时，亦有不少行业内知名媒体到场对展会进行报道并撰写相关文章，以下内容摘录自C114通信网原创推文：

信息通信板块，最火的无疑是光模块。今年上半年，在以ChatGPT为代表的AIGC大模型驱动下，狂飙资本市场。而800G是主导这一切的幕后推手，毕竟上半年有一家头部光模块厂商凭借800G产品的高利润，成为为数不多实现净利润增长的厂商。

因此，作为光通信行业的年度盛会，几乎所有的光模块上下游的厂商都想秀一秀肌肉。从官方直播相册看，展馆内的800G元素随处可见。

800G就绪，1.6T已来

火爆的AIGC为什么需要800G以上的高速光互联？我们看到“训练”几乎是所有大模型都会提的一个词，其中的关键是如何将数据高效的传输到算力平台，这就有赖于数据中心网络的高带宽、低时延、零丢包。

另外，中国电信光传输专业首席专家李俊杰在《AI时代的光通信，机遇和挑战》的主题演讲中提到，对比现在紧缺的A100和A800的性能参数，A800被限制的是互联带宽，而不是算力。由此可见，网络的重要意义。

因此，光模块作为实现数据中心内、数据中心间高速光互联的关键桥梁，其性能高低在一定程度上直接决定了模型训练的效率。在这场打得如火如荼，谁都不想落后的“百模大战”中，给光模块行业带来新机遇。

市场研究机构LightCounting预计，人工智能系统中使用的光模块的需求非常强劲，这将在2023年下半年开始对市场产生影响，明年还会有更大的影响。未来5年，用于人工智能集群的光模块销售总额将达到176亿美元。

所以，光模块厂商也不能掉队。对于800G光模块，全球头部的光模块厂商都已经实现突破，旭创科技应该是最早一批实现供货的国内厂商，利润增长靠的就是它。光迅科技、新易盛、华工正源、索尔思光电等全球TOP10厂商也都展示了800G能力。

另外，光电芯片方面，光迅科技具备从芯片、器件、模块的垂直集成能力，各类激光器、探测器等核心芯片不在话下；源杰科技正式发布支持不同型号数据中心高速率光模块400G/800G/1.6T等所使用的多种InP激光器解决方案。交换机厂商，例如新华三继推出800G CPO交换机后，在本届光博会上带来800G“LPO+液冷”交换机。

值得一提的是，在AI大模型的驱动下，部分厂商已明确提出了1.6T的需求。在本届光博会上，光迅科技凭借从芯片到模块的能力，推出了1.6T OSFP-XD DR8+高速光模块。华工正源从技术、人才、生态入手，瞄准1.6T乃至3.2T市场前景。旭创科技在此前的投资者关系活动中明确过1.6T的布局。

测试厂商已做好准备

“800G产品从研发进入量产阶段，对于量的提升、端口要求，需要高密度的测试。”作为光网络测试领域的领导者，VIAVI大中华区技术总监沙慧军介绍，HSE-800平台作为ONT-800平台的升级版，基于112Gb/s高速以太网口，拥有128个800G端口，可提供超过100T的超大带宽，不仅能够测试800G技术，还向下兼容400G/200G/100G，以及向前演进到1.6T。

VIAVI将测试软件云化并从云端推送，用户可按需购买板卡，从而降低一次性采购成本。另外，HSE-800平台是一个多维测试平台，面向产业链的客户群体，既有光模块厂家，也有光芯片厂家，还有交换机厂家、互联网/云公司等。不同量级客户的测试预算不同，VIAVI提供了定制化的解决方案。

EXFO带来了BA-4080二层流量误码仪，支持最新一代的800G光模块：DR4/FR4/LR4/LR1和1.6T光模块。这些光模块更加复杂，需要进行物理层以外的测试，先进的2层功能，可以全面鉴定和验证此类光模块的性能。

另外，EXFO的FTBx-88800系列800G测试模块，可在整个高速环境中进行多种测试，包括网络链路测试，具有光模块分路传输（breakout）测试功能，并支持采用不同封装形式的光模块（如QSFP）。另外该解决方案既有机架式配置，也有便携式配置。

是德科技也带来了800G/1.6T从仿真到测试光电测试测量解决方案，以及CPO/LPO相关测试解决方案。

不难发现，以上测试厂商都是海外背景，在高端测试仪领域，中国厂商一直处于长期缺位状态也是不争的事实。但是近年来有一批国产测试厂商精耕细作，以追赶之势，努力填补空白。例如信而泰也带来了国产高性能2-7层网络测试仪、国产便携式400G网络测试仪。虽然还有差距，但已迈出重要一步。

技术路线各有优势

随着速率的不断提升，功耗成为瓶颈，一般来说，光模块功耗占设备总功耗高达1/3。另外，综合大模型训练对数据中心光互联更大的互联需求量、更高速率、低时延、更高可靠性等要求，需要引入新材料、新技术。

硅光凭借低功耗、大规模集成和高速调制等优势进入市场，目前硅光对III-IV族正从过去的追赶态势已经形成并驾齐驱。LightCounting高级分析师Tom William表示，硅光已经成为主流技术，到2028年，将从2022年25%的市场份额增至43%，目前所有领先的供应商都使用硅光技术。

对于是选择可插拔、CPO还是LPO，产业界各方发表了各自的看法。

李俊杰指出，CPO能够显著降低功耗，降低电信号传输距离，提供信号质量；与可插拔相比，提高ASIC-光模块互联密度，高集成，节省空间。不过CPO相对依赖硅光子技术才能做到小型化高集成，需要借助硅光的工艺和封装测试平台；另外，更复杂的技术是否能带来收益，目前可插拔方案能耗问题还能应对，没到非用不可的地步。

京东光互联架构师陈琤认为，光电混合封装将有可能在下一代的112G serdes架构中投入使用。还面临可靠性，以及高密度光纤连接的管理问题，散热管理问题以及封装测试的良率问题，还需要产业界进一步的摸索和实践。

在此背景下，LPO“线性直驱”成为新势力。李俊杰介绍，LPO仍使用传统光模块封装，DSP被放在设备侧，非线性信号处理由设备实现，模块只处理线性信号，这种方式降低了光模块功耗和成本。“线性直驱”更有可能被用在800G及以上的数通光模块中。

对于LPO，阿里巴巴集团光网络架构师陆睿认为，LPO可用的能力前提是有能力探索设备和模块的边界条件，制定技术规格和产测方案，端到端的产品（交换机、网卡、光模块、光纤光缆）指标控制能力，有能力进行大量的集成、互联互通测试等。

旭创科技副总经理丁海认为应该分开看待，首先1.6T光模块可以采用可插拔方式生产，可插拔模块在1.6T时代仍然具有领先的产品竞争力。其次在更下一代的3.2T时代，CPO有可能在AI计算AIGC等领域应用。

需要指出的是，由于篇幅有限，不能罗列出全部参展商在拳头产品，但我们还是能从规模一届比一届大的中国光博会中看到，中国光通信产业的成长：光模块行业已经成为无可争议的龙头，国产光电芯片在持续突破，测试仪器仪表也在向高端演进。当然，故事未完待续。

（以上内容仅从媒体视角出发，不代表平台立场）