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专注半导体工艺发展,天津大学重点建设交叉学科集成光电子器件平台

2022-08-26 10:33:51来源:CIOE新闻标签:半导体

一、平台简介

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天津大学集成光电子器件平台是天津大学重点建设的校级交叉学科平台,累计经费投入6200余万元。平台设备能力处于国际领先水平,拥有27套半导体工艺设备,完整地覆盖了薄膜生长、纳米加工、器件表征和封装测试四个功能集群。平台占地约2200平方米,其中洁净区域超过1300平方米(百级间约80平方米,千级间约355平方米,万级间约287平方米),动力保障区约500平方米。


二、薄膜生长区

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三、纳米加工区

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四、成像表征区

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五、封装测试区

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六、薄膜沉积能力

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七、典型设备加工能力

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八、LiNbO3加工能力

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九、超表面加工能力

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十、其他器件加工能力

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十一、平台优势

交付周期短:2022年平台超过90%的对外订单在3周内完成,但由于疫情等不可抗力交付周期可能会延长。