首页 > 展商新闻 专注MEMS一体化解决方案,西安励德深耕半导体、消费电子、传感、医疗等多领域

专注MEMS一体化解决方案,西安励德深耕半导体、消费电子、传感、医疗等多领域

2023-05-19 17:16:36来源:CIOE中国光博会新闻标签:新型

333103b01570b926ec45b55875ff5486.png


西安励德微系统科技有限公司是国内领先的提供MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)一体化解决方案的高新技术企业。公司建有千平6寸MEMS产线一条,涵盖深硅刻蚀、双面光刻、薄膜、清洗、大压力晶圆键合和隐形划片等全产业链工艺设备和对应的测试能力,研发中试线能够完成从器件设计、工艺开发、工艺验证到批量生产等全产品孵化流程,为国内众多半导体龙头企业、多家顶尖微机电研究院所、多所“双一流”高等院校及科研团队提供了切实可行的定制化MEMS加工解决方案。


2023年9月6-8日,在第24届中国国际光电博览会上,西安励德微系统科技有限公司将展出深硅刻蚀工艺、高难度的晶圆键合工艺、光学器件、光学行业精密零件,诚挚邀请您莅临光电子创新展6号馆6A126、6A127展位参观、交流及业务洽谈。


欢迎点击上方登记领取观众证件,现场莅临展台面对面高效交流。


·部分产品抢先看


深硅刻蚀工艺


6cba6e24a77155bfbee87746eb0e2b4f.png


公司开发出75:1超高深宽比深硅刻蚀技术,领先行业20:1的工艺水平。刻蚀线宽最小可达纳米级,突破2mm深度通孔刻蚀工艺样品惊艳亮相。


晶圆键合工艺

0e44d11c3d9d1d4c723cb2007c2d4d91.png

14dd97f31efe25f6999a3b340486dfb7.png


西安励德依托于德国SUSS最新型号大压力晶圆键合机,开发出硅-硅,石英,蓝宝石等高难度键合工艺,不仅实现了精准调控工艺参数,保证对准精度≤2um,而且填补了国内在特殊材料键合方面的空白。


光学器件


80e12868f33d6f1be3c334eabe23af25.jpg


西安励德深耕MEMS光学领域多年,加工出多种光学器件,如,激光雷达、超透镜、光栅、光路耦合器、光纤传导等。


光学行业精密零件

40e0b4f52d1974918a6a4a235512ac77.png

40e0b4f52d1974918a6a4a235512ac77.png


西安励德使用的五轴高速机不仅能够实现粗糙度 Ra <10nm、面型精度 Pv <10μ m 的高精度光学模具零件,其表面可呈现镜面效果;而且针对非金属硬脆材料及高硬度金属材料的光学零件,能够实现2~5μ m 精度的磨削加工,面轮廓度最小可保证<1μ m 。