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专注MEMS一体化解决方案，西安励德深耕半导体、消费电子、传感、医疗等多领域
2023-05-19 17:16:36来源：CIOE中国光博会新闻标签：新型
西安励德微系统科技有限公司是国内领先的提供MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）一体化解决方案的高新技术企业。公司建有千平6寸MEMS产线一条，涵盖深硅刻蚀、双面光刻、薄膜、清洗、大压力晶圆键合和隐形划片等全产业链工艺设备和对应的测试能力，研发中试线能够完成从器件设计、工艺开发、工艺验证到批量生产等全产品孵化流程，为国内众多半导体龙头企业、多家顶尖微机电研究院所、多所“双一流”高等院校及科研团队提供了切实可行的定制化MEMS加工解决方案。
2023年9月6-8日，在第24届中国国际光电博览会上，西安励德微系统科技有限公司将展出深硅刻蚀工艺、高难度的晶圆键合工艺、光学器件、光学行业精密零件，诚挚邀请您莅临光电子创新展6号馆6A126、6A127展位参观、交流及业务洽谈。
欢迎点击上方登记领取观众证件，现场莅临展台面对面高效交流。
·部分产品抢先看
深硅刻蚀工艺
公司开发出75:1超高深宽比深硅刻蚀技术，领先行业20:1的工艺水平。刻蚀线宽最小可达纳米级，突破2mm深度通孔刻蚀工艺样品惊艳亮相。
晶圆键合工艺
西安励德依托于德国SUSS最新型号大压力晶圆键合机，开发出硅-硅，石英，蓝宝石等高难度键合工艺，不仅实现了精准调控工艺参数，保证对准精度≤2um，而且填补了国内在特殊材料键合方面的空白。
光学器件
西安励德深耕MEMS光学领域多年，加工出多种光学器件，如，激光雷达、超透镜、光栅、光路耦合器、光纤传导等。
光学行业精密零件
西安励德使用的五轴高速机不仅能够实现粗糙度 Ra <10nm、面型精度 Pv <10μ m 的高精度光学模具零件，其表面可呈现镜面效果；而且针对非金属硬脆材料及高硬度金属材料的光学零件，能够实现2~5μ m 精度的磨削加工，面轮廓度最小可保证＜1μ m 。
