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深耕半导体、先进封装、MEMS等领域超精密平面加工技术，特思迪坚守科技匠心助力核“芯”竞争力
2023-05-24 14:33:28来源：CIOE中国光博会新闻标签：光电子创新
北京特思迪半导体设备有限公司，是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步，助力客户发展”为使命，致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。
特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，形成了技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。
特思迪以坚守科技匠心，坚持长期主义为经营理念，以领先的半导体平面技术，成就客户的核“芯”竞争力，带给产业无限可能。
2023年9月6-8日，在第24届中国国际光电博览会上，北京特思迪半导体设备有限公司将展出全自动减薄机、单面抛光机、双面抛光机、CMP抛光、CMP后清洗机、贴蜡机等产品，诚挚邀请您莅临光电子创新展6号馆6C98展位参观、交流及业务洽谈。
欢迎点击上方登记领取观众证件，现场莅临展台面对面高效交流。
·部分产品抢先看
全自动减薄机（TFG-3200）
产品介绍：
TFG-3200是一款操作简单、功能丰富的高精度研削设备，设备配置自动厚度测量和补偿系统，通过驱动减薄砂轮高速旋转，自动研削晶圆至目标精度，工作台可定制，兼顾多尺寸晶圆，设备应用广泛。
产品特性：
全自动系：全自动上下片，干进干出的全自动研削系统
功能全面：自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待
兼容性好：可磨削各类半导体材料 兼容6&8英寸晶圆减薄
配置丰富：双轴研削单元 三工作台加工
双面抛光机TDP-1200
产品介绍：
双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种，分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面抛光，操作简单，搭配不同的夹具，抛光垫，抛光液可以实现不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片抛光。
产品特性：
高刚性、高压力
加压方式：气囊加压方式，比例阀精确控制压力
加工方式：双面加工
恒温系统：抛光盘温度控制系统
工艺优化：独特的抛光盘面型控制工艺
上盘上下方式：采用4组排列的LM 导轨
全自动CMP抛光机TPC-2110
产品介绍：
用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。全自动CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的全自动抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容，采用自动化装片方式，机械手自动取放片，同时搭配双面PVA滚刷进行在线刷洗功能，实现干进干出。
产品特性：
加压方式：外气囊加压、纳米级去除
驱动形式：抛光压头自转&摆动驱动系统
全自动系统：全自动上下片，干进干出
兼容性好：兼容4/6/8inch晶圆
恒温系统：配置红外测温系统，保证抛光盘温度恒定
清洗单元：双面PVA刷自动双面刷洗干燥
控制系统：PC程序、摩擦力&温度监测系统
