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深耕半导体、先进封装、MEMS等领域超精密平面加工技术,特思迪坚守科技匠心助力核“芯”竞争力

2023-05-24 14:33:28来源:CIOE中国光博会新闻标签:光电子创新

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北京特思迪半导体设备有限公司,是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业,专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步,助力客户发展”为使命,致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。

特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向,深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术,形成了技术领先,性能优越,工艺稳定的核心技术优势,可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

特思迪以坚守科技匠心,坚持长期主义为经营理念,以领先的半导体平面技术,成就客户的核“芯”竞争力,带给产业无限可能。


2023年9月6-8日,在第24届中国国际光电博览会上,北京特思迪半导体设备有限公司将展出全自动减薄机、单面抛光机、双面抛光机、CMP抛光、CMP后清洗机、贴蜡机等产品,诚挚邀请您莅临光电子创新展6号馆6C98展位参观、交流及业务洽谈。


欢迎点击上方登记领取观众证件,现场莅临展台面对面高效交流。


·部分产品抢先看


全自动减薄机(TFG-3200)


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产品介绍:

TFG-3200是一款操作简单、功能丰富的高精度研削设备,设备配置自动厚度测量和补偿系统,通过驱动减薄砂轮高速旋转,自动研削晶圆至目标精度,工作台可定制,兼顾多尺寸晶圆,设备应用广泛。

产品特性:

全自动系:全自动上下片,干进干出的全自动研削系统

功能全面:自动厚度测量 多段研削程序 超负载等待

兼容性好:可磨削各类半导体材料 兼容6&8英寸晶圆减薄

配置丰富:双轴研削单元 三工作台加工


双面抛光机TDP-1200


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产品介绍:

双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种,分别代表双面抛光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面抛光,操作简单,搭配不同的夹具,抛光垫,抛光液可以实现不同材料,不同尺寸,不同厚度的晶片抛光。

产品特性:

高刚性、高压力

加压方式:气囊加压方式,比例阀精确控制压力

加工方式:双面加工

恒温系统:抛光盘温度控制系统

工艺优化:独特的抛光盘面型控制工艺

上盘上下方式:采用4组排列的LM 导轨


全自动CMP抛光机TPC-2110


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产品介绍:

用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光,应用广泛。全自动CMP抛光机是一款针对薄膜(介质层)的全自动抛光设备,操作便捷,兼容性强,通过更换抛光压头实现不同尺寸晶圆的兼容,采用自动化装片方式,机械手自动取放片,同时搭配双面PVA滚刷进行在线刷洗功能,实现干进干出。

产品特性:

加压方式:外气囊加压、纳米级去除

驱动形式:抛光压头自转&摆动驱动系统

全自动系统:全自动上下片,干进干出

兼容性好:兼容4/6/8inch晶圆

恒温系统:配置红外测温系统,保证抛光盘温度恒定

清洗单元:双面PVA刷自动双面刷洗干燥

控制系统:PC程序、摩擦力&温度监测系统