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鸿安信致力研发量产高温共烧多层陶瓷基板、陶瓷管壳等产品，广泛应用于光通信、汽车电子等多领域
2023-06-01 09:33:16来源：CIOE中国光博会新闻标签：信息通信
六安鸿安信电子科技有限公司是北京元六鸿远电子科技股份有限公司的全资子公司，六安鸿安信致力于基于氧化铝材料体系 的高温共烧多层陶瓷基板和陶瓷管壳产品的研发和生产，打造全球领先的电子陶瓷产业基地。公司拥有完整的从粉体、生瓷带、基板、管壳到一体化封装的研发和制造体系，具备多物理场协同仿真平台，可以为用户提供从设计、加工到组装、验证完整解决方案。产品广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、微系统、汽车电子等领域。
2023年9月6-8日，在第24届中国国际光电博览会上，六安鸿安信电子科技有限公司将展出非制冷型红外探测器封装外壳、蝶形光电器件外壳、TOSA/ROSA封装管壳等多个产品，诚挚邀请您莅临信息通信展11号馆11E615展位参观、交流及业务洽谈。
欢迎点击上方登记领取观众证件，现场莅临展台面对面高效交流。
·部分产品抢先看
TOSA/ROSA封装管壳
产品介绍：
TOSA：Transmitter Optical Subassembly 光发射次模块 ROSA：Receiver Optical Subassembly 光接收次模块 适用于光接收、发射、收发一体器件，产品可安装蓝宝石光窗，能够满足2.5Gbps、10Gbps，25Gbps、40Gbps、100Gbps等传输速率的要求，产品参数、气密性、可靠性均满足国际标准，产品外形、结构和尺寸可以定制开发。
应用领域：
光通信、信息处理/存储,光模块,光组件,消费电子/娱乐,安防/国防,航空/航天。
CSOP陶瓷封装管壳
产品介绍：
CSOP(Ceramic small outline package)陶瓷小外形封装是一种小型化的贴装外壳，其翼型引线更有利于吸收外壳与PCB之间的应力，提高可靠性。
应用领域：
广泛应用于放大器、驱动器、存储器、比较器等。
非制冷型红外探测器封装外壳
产品介绍：
非制冷型红外探测器陶瓷封装外壳，从结构上可分为蝶形结构的金属外壳以及CLCC、CQFN和 CPGA类型的陶瓷外壳，气密性好，能提供较好的物理支撑、电通路、热通路和气密环境保护。具有多引出端、高可靠性的特点。最大电流承载能力：5A，气密性：漏率≤1.0×10-9Pa·m3/s，绝缘电阻≥1.0×109Ω。
应用领域：
应用于红外体温检测仪、红外夜视、安防、消防、海事应用、监控等。
蝶形光电器件外壳
产品介绍：
蝶形光电器件外壳，因其外形而得名，这种封装形式一直被光通信系统所采用。为有源光器件提供机械环境保护、热传递、确保光路的稳定，可集成光窗、同轴连接器等，提供光通路和电通路等功能。
应用领域：
光通信、信息处理/存储,光模块,光组件,安防/国防,航空/航天。
CDIP陶瓷封装管壳
产品介绍：
CDIP（Ceramic Dual In-line Package）陶瓷双列直插外壳，具有热电性能好，可靠性高等优点。常用的引线节距是2.54mm；分为带热沉和不带热沉两种。
应用领域：
光通信、信息处理/存储,光器件,光模块,光组件,安防/国防,安检,航空/航天,传感及测试测量,智能传感器。
