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提供先进芯片封装及检测工艺设备，博众致力推动半导体先进制程发展与产业升级
2023-08-11 15:41:30来源：CIOE中国光博会新闻标签：通信
博众精工科技股份有限公司
博众精工科技股份有限公司（股票代码：688097）成立于2006年，建有研发中心、生产基地40万平方米，专注于工业装备制造领域。
业务聚焦在消费类电子、新能源汽车、半导体、关键零部件、智慧仓储物流等数字化装备领域。与众多世界五百强、行业龙头企业建立了深度合作。
苏州博众半导体有限公司
苏州博众半导体有限公司是一家面向全球的半导体设备研发制造商。公司依托二十余年技术沉淀，立足于半导体，为客户提供领先的、稳定的先进工艺及检测设备。苏州博众半导体致力于成为中国半导体行业领导者，通过微米级，亚微米级，纳米级技术研发和产品创新，推动半导体先进制程发展和产业升级，不断为行业提供尖端产品。
2023年9月6-8日，在第24届中国国际光电博览会上，苏州博众半导体有限公司将展出星威系列-全自动高精度共晶机系列产品，诚挚邀请您莅临信息通信展10号馆10C70展位参观、交流及业务洽谈。
欢迎点击登记领取观众证件，现场莅临展台面对面高效交流。
·部分产品抢先看
星威系列全自动高精度共晶机
星威系列共晶机是高精度高效率的多功能芯片贴装设备。共晶贴片效率可达15~35s/pcs，贴片精度±0.5~±3μm。具备共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片贴装需求。模块化的设计理念使其具备高柔性制造能力，配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
星威-EF8621
EF8621贴片机能为先进封装提供灵活而多样的封装能力。兼具共晶贴片、蘸胶贴片功能，可应用于COC、COB、COS等多种封装工艺，通过多吸嘴（12个）动态自动更换、多中转工位（8个）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式，协同功能齐全及操作简单的上位软件，满足客户快速量产及高产能需求。
应用行业：
光通信、光模块、激光器、高精度MEMS、医疗与生物光学、汽车、发光二极管、光学、功率半导体、射频、微波和天线、传感器、电信
