苏州博宏源机械制造有限公司是专业研发、制造、销售各类高精度单双面研磨/抛光、减薄边抛及各种异形件的软抛等专用设备的高科技企业，自主研发的产品有：32B、28B、22B、18B、16B、15B、13B、9B、485、520等单/双面研磨/抛光设备及2.5D/3D全自动扫抛机，用于蓝宝石、蓝玻璃、手机面板、陶瓷、触摸屏、光学、半导体、碳化硅、金属等硬脆材料。

2023年9月6-8日，在第24届中国国际光电博览会上，苏州博宏源机械制造有限公司将展出减薄机、32BF精密双面平面研磨机/抛光机、22BF 精密双面平面研磨机/抛光机、24BF 精密双面平面研磨/抛光机、13BF 精密双面平面研磨/抛光机等产品，诚挚邀请您莅临精密光学展&摄像头技术及应用展3号馆3C21展位参观、交流及业务洽谈。

欢迎点击登记领取观众证件，现场莅临展台面对面高效交流。

·部分产品抢先看

减薄机

产品介绍：

主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石、碳化硅等硬脆材料的精密减薄，也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。通过使用细目磨轮可直接对蚀刻表面和抛光表面实施研削加工，减小晶片之间的厚度偏差，提高晶片内的TTV(平面度) 

1、采用触摸界面及PLC控制，开放式的图形操控界面，充分发挥机械硬件性能；

2、具有在线测量功能，重复精度±0.5um；

3、可根据客户需求定制各类减薄主轴及工作台（气浮），满足各类半导体材料的研削薄化工艺。

应用领域：

先进制造,光学材料,光学元件,光学生产及加工设备,汽车主机厂商,半导体加工/制造,半导体设备

32BF精密双面平面研磨机/抛光机

产品介绍：

主要用于半导体硅片、石英玻璃、蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其对于大尺寸、超薄工件的加工具有明显的优势。采用拉力传感器及电气比例阀，PLC实现压力闭环控制，压力控制精准，下盘采用流体轴承支撑技术，运行平稳，终身免维护，对于大尺寸超薄工件的加工有明显优势 四电机单独拖动，工艺参数（速度、压力、时间等）设置具有配方功能，可配套在线厚度控制装置，有效防止爆盘并可实现在线厚度控制，具有供液系统流量在线监控功能，可选配MES通讯单元，可实现加工工艺数据的抛转及上传下发。

应用领域：

先进制造,光学加工装备,半导体加工/制造,半导体设备

22BF 精密双面平面研磨机/抛光机

产品介绍：

主要用于半导体、硅片、蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势。采用高精密压力控制，PLC+PT +电气比例阀+主气缸+低摩擦薄膜加压气缸+拉力传感器实现压力精密控制，压力控制精度可达±2Kg，大大提高加工效率与良率，去除速率高，下盘采用流体轴承支撑技术，运行平稳，终身免维护，采用最新的上盘调心机构，调心灵活，可配套在线厚度控制装置，涡流、位移或ALC测厚装置，可选配MES通讯单元，可实现加工工艺数据的抛转及上传下发。

应用领域：

先进制造,光学材料,光学元件,光学生产及加工设备,汽车主机厂商,半导体加工/制造,半导体设备

24BF 精密双面平面研磨/抛光机

产品介绍：

主要用于硅片、蓝宝石、半导体材料、蓝玻璃、陶瓷片、晶体及其他硬脆材料的高精度双面研磨。

1、整机采用PLC+PT+电气比例阀+加压气缸+精密拉力传感器实现高精度压力闭环控制，压力控制精确，压力控制精度可达±2Kg；

2、上盘系统采用轴承卸荷双安全挂钩装置，并具有气源欠压保护及断气保持装置，安全性高；

3、四电机独立同步拖动，主机精度高传动平稳上采用日本高性能的PLC及人机界面；自编程实现低速平稳、启停同步运转控制，速度精度±0.5rpm； 

4、上盘调心装置，旋转与调心动作分离，最大保证了上下盘动态条件。

应用领域：

先进制造,光学材料,光学元件,光学生产及加工设备,汽车主机厂商,半导体加工/制造,半导体设备

13BF 精密双面平面研磨/抛光机

产品介绍：

主要用于蓝玻璃、蓝宝石、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其对于超薄工件的加工具有明显的优势。通过太阳轮、上、下盘变化，均可实现13.9B和13B的机型转换；安全、可靠性：关键器件采用国内外优质品牌，冗余设计安全系数大，设备可靠性高，能长时间稳定运行；下盘采用流体轴承支撑技术，运行平稳，终身免维护；采用拉力传感器及电气比例阀，PLC实现压力闭环控制，压力控制精准；速度、压力、时间等工艺参数设置具有配方功能；可选配MES通讯单元，可实现加工工艺数据的抛转及上传。

应用领域：

先进制造,光学材料,光学元件,光学生产及加工设备,汽车主机厂商,半导体加工/制造,半导体设备

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