近日，锐莱特精密光电技术无锡有限公司宣布，其为全球半导体制造龙头企业定制开发的玻璃激光精密加工设备已完成台湾地区的交付调试，正式投入使用。此次合作标志着锐莱特凭借13年自主研发积累的核心技术优势，成功跻身国际高端半导体供应链，为全球玻璃精密加工领域树立新标杆。
据悉，2025年9月10-12日，锐莱特将携更多新产品亮相CIOE激光技术及智能制造展2号馆2B012展位，欢迎莅临交流、洽谈。自 2012 年成立以来，锐莱特始终坚持 “核心技术自主可控” 的发展战略，高额投入研发激光器、控制系统、精密光学部件等核心模块，实现设备整机机电一体化自主设计。公司创始人表示：“玻璃激光加工的核心难点在于‘精度’与‘稳定性’，传统依赖进口部件的模式难以满足高端客户需求。我们通过自主研发，不仅掌握了激光精密调控、高精控制等关键技术，更实现了设备批量加工产品CPK高于1.67的水平。
早在 2016 年，锐莱特的玻璃激光精密钻孔技术便引起该客户关注。其自主研发的 RayGlass 系列设备（如绿光激光精密打孔机 E0906）凭借 “非接触式加工、零耗材损耗、异形孔加工灵活性” 等优势，突破了传统机械加工对半导体玻璃材料的加工局限。经过多年技术验证与工艺适配，锐莱特最终以 “设备稳定性达 99.85%、量产良率超 99.96%” 的卓越表现，成为该客户玻璃精密加工的战略合作伙伴。
- 全链条自主研发：激光器、精密控制、智能软件系统全部自研，实现设备性能精准调控；
- 定制化解决方案：针对半导体玻璃材料，针对开发 “激光器 - 工艺 -软件控制”，满足该客户严苛的工艺标准；
- 绿色制造优势：激光加工无需耗材，契合低碳生产理念。
此次交付的设备将应用于该客户先进制程环节的玻璃材料加工，助力其突破原技术瓶颈。锐莱特总经理指出：“该客户的认可不仅是对我们技术的肯定，更验证了中国高端装备‘自主创新 + 场景落地’的发展路径。” 未来，公司将持续投入超高精激光加工、AI 工艺优化等技术研发，布局半导体、通讯、生物医疗等战略领域。2025年9月10-12日，锐莱特也将携带更多新产品亮相CIOE激光技术及智能制造展2号馆2B012展位，欢迎莅临交流、洽谈。
锐莱特精密光电技术无锡有限公司是全球领先的玻璃激光精密加工解决方案供应商，产品涵盖激光切割机、打孔机、内雕等 10 大系列，服务家电、显示、光伏、半导体、光学等领域超 100 家客户。公司拥有激光应用实验室、洁净生产车间及精密检测中心，累计获得专利知识产权超50项，是国家高新企业，网址：www.raylight.cn。
CIOE激光技术及智能制造展立足于华南，聚焦激光及智能制造技术在下游加工应用领域的创新发展，展会将集中展示激光材料、激光器、激光加工及自动化设备等行业的新产品及新技术，帮助下游应用领域挖掘激光行业新应用及新需求，进行商贸沟通达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。
