当全球半导体产业在AI算力浪潮中经历结构性重估，东南亚正从制造腹地升级为创新与需求的双重引擎。作为APE 2027三大主题展之一，亚洲半导体展（Asia Semiconductor Expo）将于2027年3月3-5日在新加坡金沙会展中心举办。展会立足新加坡、辐射东南亚、链接全球，致力于打造覆盖半导体全价值链的国际级展示与对接平台。同期，全新展会亚洲电子展（Asia Electronics Expo）也将登陆新加坡，与亚洲光电展（Asia Photonics Expo）形成“半导体+光电+电子”三展联动的生态格局。
全球半导体市场正以超出预期的速度扩张。世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年春季预测显示，2026年全球半导体市场规模预计同比增长90%，达到1.51万亿美元；2027年将继续增长27%，总规模逼近1.9万亿美元。这一轮增长的核心驱动力来自AI基础设施、高带宽存储器（HBM）及加速计算平台的持续强劲需求。存储芯片领域2026年销售额预计同比上升约250%，逻辑芯片同比增长37%，AI正在重新定义从先进制程到先进封装的产能优先级。
东南亚在这一轮周期中的位置尤为关键。东盟+3宏观经济研究办公室（AMRO）发布的《东盟+3区域经济展望（AREO）季度更新报告》指出，该地区贡献了全球近一半的AI相关出口，区域半导体销售在2025年强劲增长基础上进一步加速。新加坡作为区域枢纽，掌握全球约10%的芯片产能及20%的半导体设备制造份额，是亚太地区最具吸引力的AI创新枢纽之一。2026年，新加坡政府推出“SG Semiconductor”国家品牌，重点布局先进封装、硅光电子、功率电子、高频氮化镓、压电MEMS、平面光学、集成电路设计等高优先级技术方向，进一步巩固其在半导体价值链各环节的竞争优势。
APE 2027亚洲半导体展的定位并非孤立展台，而是嵌入一个跨产业的生态网络。与亚洲光电展、亚洲电子展同期同地举办，意味着参展企业能够一站式触达半导体、光电、电子三大领域的全域流量与精准买家。
展会覆盖芯片设计及制造服务、半导体材料、半导体设备、核心零部件、宽禁带半导体及功率器件等关键板块。在买家端，展会将汇聚IDM、Fabless、晶圆厂、OSAT等产业链核心企业，并吸引来自AI、消费电子、汽车、通信与计算、显示、新能源等下游应用领域的专业买家与决策者。展会期间还将举办半导体论坛、主题参观路线及VIP特邀买家对接活动，为具有明确采购需求的买家提供定制化配对服务。
展会落地新加坡的背后，是这座城市国家半导体产业链的实质性扩张。2026年9月，博通（Broadcom）与凸版（Toppan）合资的先进基板技术公司（AST）在新加坡开设其首个高端FC-BGA基板制造设施，新增逾330个工程与技术岗位。同月，世界先进（Vanguard International Semiconductor）与恩智浦（NXP）合资的VSMC 12英寸晶圆厂开幕，预计2027年第一季度量产，产能已预售一空。新加坡贸工部兼国家发展部政务部长陈诗龙在多个场合强调，新加坡在区域供应链中扮演受信任角色，这一影响力可扩展至半导体生态系之外，为更多本地供应商创造机会。
从区域视角看，东南亚的半导体版图正在多极生长：马来西亚承担全球约13%的封测产能及40%的车规级芯片封测；泰国PCB产能位居全球前五，汽车电子市场预计2030年增至40亿美元；越南半导体产业产值约200亿美元，年复合增长约11%。这些分散而互补的产业能力，恰恰需要一个位于区域中枢的展示与对接平台来串联——而这正是亚洲半导体展所要扮演的角色。
WSTS的预测传递了一个清晰信号：半导体行业已从去库存后的复苏，进入AI基础设施驱动下的结构性重估阶段。但这一重估并不均匀——HBM、先进逻辑芯片、先进封装、高速互连等AI核心链条的产能与客户优先级正在被重新定义。对于半导体设备、材料、零部件及宽禁带半导体企业而言，能否在2027年的区域采购决策窗口期，面向关键买家充分展示企业技术实力，将有助于企业把握本轮产业上升周期的发展机遇。
2027年3月3日至5日，新加坡金沙会展中心。APE 2027亚洲半导体展的展位正在开放锁定中。无论是展示前沿技术、创新产品与解决方案，还是对接东南亚日益完整的“设计—制造—封测—应用”生态，这里提供的是一个经过三展协同放大的入口。即刻锁定展位，向关键决策者展示创新成果；或登记参观，在一地高效完成对全产业链上下游的考察与采购。
